拉力试验机我们的产品要比广告上说的还要好

　　拉力试验机我们的产品要比广告上说的还要好

 

　　报道随着中国封装龙头企业的规模逐步扩充，以及众多封装企业在证券交易所公开发行上市发行，LED封装的产业集中度、单个企业规模和自动化程度将出现较大的提升。随着LED封装产业格局的改变，对LED封装设备的需求也出现了一些较为突出的特点。

 

　　LED封装设备行业是典型的技术、资本密集型行业，竞争主要在为数不多的企业展开。从封装设备行业的全球价值链看，发达地区主要截取高附加值环节，以核心原料制造技术、运动控制与视觉图像等工艺技术、流程管理、知识产权保护和品牌经营等见长，例如行业高端产品主要由封装设备制造技术为先进的美国、日本和瑞士等供应。目前，中国在封装设备研发制造上总体上仍与国外企业具有较大差距，整个LED封装设备产业处在从产业价值链底端向上爬升的过程。

 

　　但值得关注的是，国内的设备起步较晚，但发展很快。特别是近几年，随着国内LED封装产业规模和水平的提升，在市场需求的拉动下，国内LED封装设备产业进展很快，高性价比的国产设备已经在封装设备市场赢得一定的占有率，部分企业的技术、设备、产品和品牌已经具备相当的全球竞争力。

 

　　微焊点强度测试系统是半导体封装测试、LED封装测试等等相关行业中一个极为重要的检测仪器设备，具有精密度要求高，可靠性、稳定性要求高的特点。这就决定了创新研发能力和产品技术水准是此款封装测试设备的为关键的竞争要素，只有拥有强大研发、创新能力的企业才能在未来的竞争中具备优势。

 

　　目前，主要推广MFM1000系列多功能系列推拉力测试仪器，也就是称为BondTester的设备。因为该设备的精密程度高，设备过于复杂，对此设备的定位又是，因而这个项目研发的难度异常艰难。“为这台仪器我们投入的研发有5年的时间，期间的精力和费用消耗之大，大大超越我们的想象。很多的技术上的难点，当初我们看来是没有办法克服的，但还是被我们攻克，这其中的艰辛努力可能只有我们自己知道。”

 

　　春种秋实，付出终有回报。在提高测试设备核心部件——动态传感器性能的同时，更注重新技术的研发；智能数字传感闭环技术已经获得了专用的技术商标标识（DGFT）。设备的整体性能在市场上也得到了肯定和赞赏。

 

　　“我们设备的整体性能超越国外同类企业设备，据有技术的特点。这一点我们看的很重，因为我们的市场不仅仅局限于国内市场。我们仍然在增大研发的力度，就是为了能继续保持技术上的优势。”